近日，由中國中小商業(yè)企業(yè)協(xié)會(huì)牽頭制定的團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)《玻璃通孔 (TGV) 激光微孔精密加工設(shè)備技術(shù)規(guī)范》(T/ACCEM 821-2026)正式發(fā)布。武漢檢測(cè)集團(tuán)紅外光電檢測(cè)中心作為核心參與單位，全程參與標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)論證、指標(biāo)驗(yàn)證與文本編制，以專業(yè)技術(shù)能力推動(dòng)我國先進(jìn)封裝領(lǐng)域核心設(shè)備技術(shù)規(guī)范落地，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展筑牢技術(shù)根基。

隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向高密度、高性能、高集成方向加速迭代，玻璃通孔(TGV)技術(shù)作為先進(jìn)三維封裝的核心工藝之一，其激光微孔精密加工設(shè)備的性能與精度直接決定芯片封裝的可靠性與良率。本次發(fā)布的《玻璃通孔 (TGV) 激光微孔精密加工設(shè)備技術(shù)規(guī)范》，首次對(duì)國內(nèi)TGV激光加工設(shè)備的技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則等核心維度進(jìn)行系統(tǒng)規(guī)范，填補(bǔ)了我國在該細(xì)分領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)空白，標(biāo)志著我國在先進(jìn)封裝核心設(shè)備領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)邁出關(guān)鍵一步。

武漢檢測(cè)集團(tuán)紅外光電檢測(cè)中心依托在光電檢測(cè)、半導(dǎo)體裝備校準(zhǔn)等領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累和多年服務(wù)高端制造產(chǎn)業(yè)的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，為標(biāo)準(zhǔn)研制提供了關(guān)鍵的技術(shù)數(shù)據(jù)支撐與實(shí)踐案例，確保標(biāo)準(zhǔn)既對(duì)標(biāo)國際先進(jìn)水平，又精準(zhǔn)適配國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，有力推動(dòng)了產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)創(chuàng)新的深度融合。

此次參與團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)制定，是武漢檢測(cè)集團(tuán)踐行“技術(shù)賦能產(chǎn)業(yè)、標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)發(fā)展”理念的重要實(shí)踐。該標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)施將有效引導(dǎo)行業(yè)技術(shù)升級(jí)，提升國產(chǎn)高端裝備的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控提供堅(jiān)實(shí)支撐。未來，武漢檢測(cè)集團(tuán)將持續(xù)聚焦半導(dǎo)體、光電信息等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，以檢驗(yàn)檢測(cè)技術(shù)為核心抓手，深度參與國家及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)研制，加快打造國內(nèi)領(lǐng)先的檢驗(yàn)檢測(cè)認(rèn)證技術(shù)高地;同時(shí)，充分發(fā)揮技術(shù)與資源優(yōu)勢(shì)，助力突破半導(dǎo)體領(lǐng)域核心技術(shù)瓶頸，在全球產(chǎn)業(yè)鏈中爭(zhēng)取更高話語權(quán)，為湖北乃至全國的產(chǎn)業(yè)升級(jí)、科技創(chuàng)新和制造強(qiáng)國建設(shè)貢獻(xiàn)“武漢檢測(cè)”力量。

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